金相法：

采用金相顯微鏡檢測(cè)橫斷面，以測(cè)量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測(cè)需要大于1um，才能保證測(cè)量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi);厚度越大，誤差越小。

庫(kù)侖法：適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法，包括測(cè)量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray方法：

適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。包括：金(Au)，銀(Ag)，錫(Sn)，銅(Cu)，鎳(Ni)，鉻(Cr)等金屬元素厚度。